全职妈妈

SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

A |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。    从8月28日起，新加坡人可以使用未来技能发展学分订阅在线学习平台Coursera和Udemy Business的在线课程。这一举措旨在通过为学习者提供更广泛的学习机会，进一步提升国民的技能水平，尤其是在数据科学和人工智能等高需求领域。

B | 1. SkillsFuture新功能：多平台学习机会新加坡人现在可以使用未来技能发展（SkillsFuture）学分支付Coursera和Udemy的订阅费，获取超过30,000门课程。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。这些课程涵盖了数据科学、商业管理、人工智能等领域，为学习者提供了广泛的选择和便利。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。Coursera订阅包括7,700多门课程和130个专业证书，而Udemy订阅则提供了27,000门课程。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。学习者可以通过未来技能发展门户申请并激活这些课程订阅，全年均可学习。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。这项新举措为新加坡学习者提供了更多的技能提升途径，帮助他们在快速发展的数字经济中保持竞争力。来源：redants2. 技能提升与全球排名根据Coursera的全球技能报告，新加坡学习者在商业、技术和数据科学技能方面表现优异，全球排名第12，亚太区排名第二。随着2024年生成式人工智能课程报名人数的增加，新加坡人对这些课程的需求也持续增长。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。新加坡学习者特别关注与金融相关的技能，其中四项技能跻身前十大热门课程。这一趋势与国家人工智能战略2.0的目标相符，显示出新加坡在培养高技能人才方面的坚定决心。Coursera预计，到2024年，新加坡学习者将在生成式人工智能课程的入学人数中占据全球前十的位置，进一步推动该国技能提升。    

C | Coursera数据显示，参与专业证书课程的学习者，薪资平均增加20%，许多人还获得了面试机会。Udemy与共和理工学院的合作也为新加坡人提供了更多学习机会，特别是在商业、技术和专业技能方面。这些在线课程旨在帮助学习者释放潜力，创造更多职业机会，满足不断变化的市场需求。来源：新加坡政府通过这些举措，进一步巩固了技能创前程计划作为国家技能提升计划的核心作用，助力国民在快速发展的全球经济中立于不败之地。

D | 参考资料：1. SkillsFuture credits can be used for more than 30,000 new online courses from Aug 28，海峡时报。

Current article:http://05hk.maqiwenghepinyonghunpeng.cyou/3jb/ubtxma.html

Published on:16:01:46